6月29日，第四屆全球半導體(tǐ)産業與電(diàn)子技術（重慶）博覽會（以下(xià)簡稱“博覽會”）在重慶國際博覽中(zhōng)心開(kāi)幕。300家知(zhī)名企業及組團單位同館展覽，規模達15000平方米。據了解，博覽會将從6月29日-7月1日持續開(kāi)展三天。

博覽會聚焦“集成電(diàn)路設計制造、封裝測試、半導體(tǐ)材料、AI+IOT+5G、智慧電(diàn)源、生(shēng)産設備、電(diàn)子元器件、電(diàn)子智能制造、智慧工(gōng)廠、測試測量、連接器及線束加工(gōng)”等重點領域，涵蓋展覽展示、權威發布、高端論壇、技術研讨、招商(shāng)推介等多維度活動内容，發布推廣新産品、前沿技術成果和優秀解決方案，搭建專業高端的産業生(shēng)态交流合作平台。

據悉，本次展覽會彙集了華爲、高通、恩智浦、聯合微、卡爾蔡司等數百家名企，帶來了一(yī)大(dà)批新技術新産品。

（來源：央廣網）