5月25日至30日，2023中(zhōng)關村(cūn)論壇将在北(běi)京舉辦，打造推動全球開(kāi)放(fàng)創新、合作共享的科技盛會。

作爲2023中(zhōng)關村(cūn)論壇闆塊之一(yī)，科博會設在中(zhōng)關村(cūn)展示中(zhōng)心及海澱公園路西側，總面積2.7萬平方米，約有650家企業機構參展。科博會有前沿科技與未來産業、信息科技與智能制造、綠色雙碳、醫藥健康、數字經濟、區域創新合作6個展區，集中(zhōng)展示區塊鏈、高端制造、基因與細胞治療等領域前沿科技成果。

本屆科博會有四大(dà)亮點。一(yī)是國家級平台功能更加彰顯。展覽聚焦國家創新驅動發展戰略，吸引中(zhōng)國商(shāng)飛、中(zhōng)國電(diàn)科、中(zhōng)國電(diàn)子等70餘家央企矩陣，小(xiǎo)米、京東方等30餘家科技領軍企業，中(zhōng)科院、清華大(dà)學、北(běi)京大(dà)學等20餘家高校院所及新型研發機構，三大(dà)國際科技創新中(zhōng)心及30多個省區市與計劃單列市參展參會。

二是國際科技交流更加廣泛。近30個國家和地區的165家外(wài)資(zī)企業和機構參展，其中(zhōng)世界500強企業25家，多家跨國公司将在展會上亮相，展示企業尖端科技成果。

三是前沿性科技引領更加突出。展覽集中(zhōng)展示元宇宙、人工(gōng)智能、量子信息、腦科學、細胞與基因治療等領域全球最新技術進展和重大(dà)成果，包括諸多首發首展項目，長安鏈、量子計算雲平台、開(kāi)源芯片、類腦計算芯片等最前沿的技術成果也将集體(tǐ)亮相。

四是互動性展陳内容形式更加炫目。在元宇宙展區，通過VR、AR、無線動捕、實物(wù)模型等體(tǐ)驗方式進行互動，讓參觀者有身臨其境之感。