華爲全聯接大(dà)會2023将于9月20日至22日在上海舉行，主題爲“加速行業智能化”。這是華爲繼HDC 2023開(kāi)發者大(dà)會後的又(yòu)一(yī)個重要活動。目前，華爲已經公布了此次大(dà)會的議程，包括華爲副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟的出席和主題演講，預計将分(fēn)享華爲對智能化未來的洞見、戰略等内容。 孟晚舟在華爲全聯接大(dà)會2023邀請函中(zhōng)表示：“在這個快速發展的時代，智能化浪潮正奔騰而來。人工(gōng)智能與聯接、雲等數字技術深度融合，改變着人們的工(gōng)作和生(shēng)活，也加速了各行業從數字化到智能化的升級，驅動各行業錨定新航向，跑出加速度。” 根據議程，本次大(dà)會的内容将涉及擎雲商(shāng)用終端、華爲ICT産品、F5G演進、盤古大(dà)模型、畢昇編譯器、openEuler、華爲雲等。據了解，華爲将在全聯接大(dà)會2023上舉行超100場主題演講、峰會、論壇，并将帶來17000平米展區，參會者能近距離(lí)感受智能化技術在行業中(zhōng)的創新和應用。