9月25日，2023北(běi)京微電(diàn)子國際研讨會暨IC WORLD大(dà)會在北(běi)京經開(kāi)區亦創國際會展中(zhōng)心開(kāi)幕。

大(dà)會以“凝‘芯’聚力 奮楫揚帆”爲主題，由學術論壇和博覽會兩部分(fēn)組成。學術論壇包含1場高峰論壇，11場專題分(fēn)論壇以及1場座談會，來自全球頂尖高校、研究機構和集成電(diàn)路産業鏈企業的數百位專家學者和企業領袖，将圍繞2023年集成電(diàn)路産業發展趨勢和前沿技術等展開(kāi)一(yī)場極具權威性、專業性、前瞻性的高水平學術交流，爲我(wǒ)(wǒ)國及北(běi)京市集成電(diàn)路産業發展提供更加廣闊的思路。

11個分(fēn)論壇持續關注集成電(diàn)路設備、材料、零部件連續性發展等痛點，聚焦集成電(diàn)路前沿技術、智能計算、汽車(chē)半導體(tǐ)、先進封裝等熱點，覆蓋工(gōng)廠建設、綠色發展等重要方向，并首設京津冀集成電(diàn)路産業協同發展座談會，助力京津冀産業鏈創新鏈深度融合。